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吴川斌
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【硬核书单】后摩尔时代的破局指南:《三维微电子封装:从架构到应用》图书分享
**摩尔定律不仅是慢下来了,而且变得越来越昂贵。**随着先进制程逼近物理极限,单纯依靠缩小晶体管尺寸来换取性能提升(PPA)已显疲态。看看最近火爆的 AI 芯片(如 NVI...
2026-09-18
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先进封装
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